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          網(wǎng)站首頁  ◇  新聞資訊  ◇  錫膏制備及對(duì)黏度和潤濕性測試的具體分析
          
			
          
                 錫膏制備及對(duì)黏度和潤濕性測試的具體分析
                 
        • 發(fā)布日期：2022-11-14     信息來源：      瀏覽次數(shù)：444 
          • 
      
            
           
            
	　　錫膏制備
            

            
	　　試驗(yàn)用助焊劑為自制助焊劑,由氫化松香、有機(jī)溶劑、活性劑、成膜劑(PEG-2000)、觸變劑、緩蝕劑等成分配制而成,具體配方見表1。試驗(yàn)用SAC305焊錫粉由深圳福英達(dá)工業(yè)技術(shù)有限公司提供,焊錫粉型號(hào)及相關(guān)參數(shù)見表2,其中D50為中值粒徑,表示粒徑大于和小于它的顆粒各占50%。
            

            
	　　表 1   助焊劑配方
            

            
	
            
		
			
            
				
					
            
						w( 氫化松香) / %
            
				            		
				
					
            
						w( 活性劑) / %
            
				            		
				
					
            
						w( 成膜劑) %
            
				            		
				
					
            
						w( 觸變劑) / %
            
				            		
				
					
            
						w( 其他添加劑) / %
            
				            		
				
					
            
						溶劑
            
				            		
			
            
			
            
				
					
            
						10. 0
            
				            		
				
					
            
						8. 5
            
				            		
				
					
            
						0. 6
            
				            		
				
					
            
						6. 0
            
				            		
				
					
            
						0. 4 ~ 0. 5
            
				            		
				
					
            
						余量
            
				            		
			
            
			
            
				
					
            
						表 2   試驗(yàn)用焊錫粉相關(guān)參數(shù)
            
				            		
			
            
			
            
				
					
            
						錫粉類型
            
				            		
				
					
            
						粒度分布 / μm
            
				            		
				
					
            
						D50 / μm
            
				            		
				
					
            
						比表面積 / ( m2 / cm3 )
            
				            		
			
            
			
            
				
					
            
						T4
            
				            		
				
					
            
						20 ~ 38
            
				            		
				
					
            
						28. 50
            
				            		
				
					
            
						0. 22
            
				            		
			
            
			
            
				
					
            
						T6
            
				            		
				
					
            
						5 ~ 15
            
				            		
				
					
            
						9. 27
            
				            		
				
					
            
						1. 21
            
				            		
			
            
		            
	
            

            

            
	　　將焊錫粉與自制助焊劑以87∶13的質(zhì)量比混合，其中焊錫粉以5∶3∶2的比例依次加入，在加入下份焊錫粉之前，用玻璃棒將助焊劑與焊錫粉沿同一方向充分?jǐn)嚢杈鶆?，最終得到該試驗(yàn)用SAC305無鉛焊錫膏。本文試驗(yàn)共制備了5種不同類型的錫膏，具體配方見表3。
            

            
	
            
		表 3   焊錫膏中助焊劑與錫粉質(zhì)量分?jǐn)?shù)
            
	
            
		
			
            
				
					
            
						錫膏類型
            
				            		
				
					
            
						w( 助焊劑) / %
            
				            		
				
					
            
						w( T6) / %
            
				            		
				
					
            
						w( T4)
            
				            		
			
            
			
            
				
					
            
						P1
            
				            		
				
					
            
						13
            
				            		
				
					
            
						10
            
				            		
				
					
            
						余量
            
				            		
			
            
			
            
				
					
            
						P2
            
				            		
				
					
            
						13
            
				            		
				
					
            
						20
            
				            		
				
					
            
						余量
            
				            		
			
            
			
            
				
					
            
						P3
            
				            		
				
					
            
						13
            
				            		
				
					
            
						30
            
				            		
				
					
            
						余量
            
				            		
			
            
			
            
				
					
            
						P4
            
				            		
				
					
            
						13
            
				            		
				
					
            
						40
            
				            		
				
					
            
						余量
            
				            		
			
            
			
            
				
					
            
						P5
            
				            		
				
					
            
						13
            
				            		
				
					
            
						50
            
				            		
				
					
            
						余量
            
				            		
			
            
		            
	
            

            

            
	　　黏度測試
            

            
	　　黏度是錫膏流變性的重要參數(shù)，影響著錫膏的印刷性能。在室溫下使用DV-79+Pro數(shù)字式黏度計(jì)對(duì)錫膏的黏度進(jìn)行測定，試驗(yàn)過程按照文獻(xiàn)執(zhí)行。
            

            
	　　注意：文中沒指明特定參數(shù)時(shí)，錫膏黏度指黏度計(jì)轉(zhuǎn)速為10r/min時(shí)的測定值。
            

            
	 
            

            
	　　潤濕性測試
            

            
	　　潤濕性是評(píng)價(jià)錫膏性能的重要指標(biāo)，本文通過錫膏在銅板上的潤濕面積和潤濕焊點(diǎn)界面形貌評(píng)定其潤濕性能，將銅板用砂紙打磨去除表面氧化物，酒精清洗、干燥后，用自制開孔模板在銅板上印刷0.3g焊錫膏，再置于255℃的焊接電阻爐中保溫1min，同一種錫膏焊接5次，用相機(jī)拍照后導(dǎo)入AutoCAD中測量面積，對(duì)可用試驗(yàn)數(shù)據(jù)取平均值。將錫膏在銅板上的鋪展試樣從中間切開并打磨拋光，使用JEOL型掃描電鏡對(duì)潤濕界面形貌進(jìn)行觀察。
            
      
          
      

    
          
		
          
	
          

  
  






          
		 		
          粵公網(wǎng)安備44049102497080號(hào)
          
		 	
           




          

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